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投弃式温度测量探头(XBT) 
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专利状态: 暂无
技术状态: 批量生产、成熟应用阶段
合作方式: 技术服务、融资需求、合作开发
合作价格: 面议
技术水平: 国内领先
所属地域: 中国
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一、技术简介

技术开发单位在前期研制基础上,经过改进提高技术常新,研制出了船载投弃式温探头(X BT), 该技术产品主要用于舰船平台的海水温度剖面测量,其测量精度高、测量速度快,且不影响舰船的行驶状态,已完全投入际使用和批量生产。

二、主要技术指标

温度测量范围:-2℃~35℃;

温度分辨0.001℃;

测温误差:≤±0.15℃;

深度测量范围:0m~300m(D3型),0m~500m(D5型),0m~760m(D7型 );

深度分辨率:0.65m;

测深误差:≤±2%或5m;

使用航速:≤14节;

存储寿命:5年

三、技术特点:该技术产品性能稳定可靠,种类齐全,成系列化发展,已具备替代进口产品的条件。

四、适用范围:海洋资源勘探和科学实

五、投入需求:根据合作具体内容商议

六、预期效益:消耗式探头需求量大,预期经济效益显著。


买家选项​​信息数量成交时间
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